热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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英特尔发布至强6能效核处理器，加速数据中心能效升级

北京讯 - 2024年6月6日，英特尔正式发布了全新至强6能效核处理器（代号Sierra Forest），基于Intel 3制程工艺打造，旨在为数据中心提供更高性能、更高能效和更优成本表现。

至强6能效核处理器采用全新的Golden Cove P核和Gracemont E核混合架构，P核性能提升至多28%，E核性能提升至多50%。同时，得益于Intel 3制程工艺的引入，整款处理器的功耗降低了21%，能效提升至多2.6倍。

在实际应用场景中，至强6能效核处理器可显著提升媒体转码、Web服务、高性能计算等关键工作负载的性能表现。例如，在媒体转码工作负载上，与第二代英特尔至强处理器相比，至强6能效核处理器可为客户提供高达4.2倍的机架性能提升和高达2.6倍的每瓦性能提升。

此外，至强6能效核处理器还支持一系列最新技术，包括DDR5内存、PCIe 5.0和CXL互连，可进一步增强系统的可扩展性和扩展能力。

"随着数据中心规模的不断扩大，对计算性能和能效的需求也越来越高，"英特尔中国区总裁钱肇雄表示。"至强6能效核处理器的发布，将助力客户以更低的成本实现更高的性能和能效，推动数据中心的可持续发展。"

以下是至强6能效核处理器的主要特性：

• 基于Intel 3制程工艺
• 全新Golden Cove P核和Gracemont E核混合架构
• P核性能提升至多28%，E核性能提升至多50%
• 功耗降低21%，能效提升至多2.6倍
• 支持DDR5内存、PCIe 5.0和CXL互连

至强6能效核处理器已于今日上市，面向云服务提供商、通信服务提供商和企业级客户。

### 新闻分析

至强6能效核处理器的发布，是英特尔在数据中心领域的重要布局。随着云计算、大数据、人工智能等应用的快速发展，数据中心对计算性能和能效的需求日益迫切。至强6能效核处理器以其强大的性能、出色的能效和丰富的功能，能够有效满足数据中心的各种需求，助力客户降低运营成本，实现可持续发展。

此外，至强6能效核处理器的发布，也标志着英特尔在制程工艺方面取得了新的突破。Intel 3制程工艺的引入，使至强6能效核处理器在性能和能效方面都得到了显著提升，为未来数据中心的发展奠定了坚实的基础。